Định luật Moore và sự thu nhỏ các vi mạch ic

Trong thế giới của Chất bán dẫn, IC (Vi mạch tích hợp) yêu cầu các đế thử nghiệm chuyên dụng cao được sử dụng để thử nghiệm phía sau các chức năng IC. Các IC đã tuân theo định luật Moore  kể từ giữa năm 1960, về cơ bản nói rằng số lượng bóng bán dẫn trong một mạch tích hợp dày đặc tăng gấp đôi cứ sau hai năm. Ví dụ, vào năm 1971, một IC công nghệ tiên tiến chứa 2300 bóng bán dẫn. Để so sánh, vào năm 2009, Intel Core II Duo IC chứa hơn 800 triệu bóng bán dẫn với các tính năng nhỏ nhất của vi mạch là 90 nanomet! Công nghệ vi mạch hiện tại đang tiếp cận các tính năng 14 nanomet trên vi mạch. Nếu bạn so sánh điều này với kích thước của một bước sóng tia UV ở 270 nanomet, thì những thách thức trong việc thử nghiệm các IC này là hiển nhiên.

Để theo kịp sự thu nhỏ của thị trường vi mạch này, đế thử nghiệm đầu cuối phải được thiết kế để có thể có đủ lỗ nhỏ trong đế của vi mạch mới. Những lỗ này cần được gia công với độ chính xác đủ để có các chân nhỏ đi qua các lỗ trên ổ cắm, tiếp xúc và kiểm tra vi mạch. Việc gia công các mẫu đế thử nghiệm như vậy đòi hỏi các vật liệu có thể gia công cho các tham số như độ chính xác của vị trí lỗ và độ sạch của lỗ. Để so sánh các vật liệu về khả năng gia công, vì nó liên quan đến thử nghiệm đầu cuối và khả năng giảm các tính năng của máy, Mitsubishi Chemical Advanced Materials đã phát triển một công thức đánh giá vật liệu. Xếp hạng này xác định các biến thích hợp trong việc đạt được kết quả cần thiết dựa trên kích thước của các lỗ và cao độ hoặc khoảng cách giữa các lỗ. Yếu tố quan trọng đầu tiên cho khả năng gia công được xác định là Tg hoặc điểm nóng chảy của vật liệu. Đây là chìa khóa cho sự sạch sẽ của lỗ sau khi khoan. Nhiệt ma sát được tạo ra bởi máy khoan có thể để lại sự xuất hiện của dầu và do đó, cần một hoạt động phát sinh khá tốn kém để làm sạch lỗ vừa khoan. Thứ hai, độ giãn dài kéo được xác định là rất quan trọng đối với vị trí chính xác của lỗ. Khả năng chống lại nén của vật liệu ở cấp độ vi mô cho phép phát ít hơn mũi khoan trên bề mặt các chi tiết và tăng độ chính xác của vị trí lỗ. Cuối cùng, bất kỳ chất phụ gia nào như sợi thủy tinh được sử dụng để làm cho vật liệu cứng hơn sẽ dẫn đến khó khăn hơn để làm các lỗ sạch.

Mặc dù khả năng gia công các tính năng nhỏ hơn đòi hỏi vật liệu chuyên dụng, đế phải ổn định một khi được gia công và sẵn sàng để sử dụng. Các biến có thể tạo ra một vật liệu có khả năng gia công nói chung sẽ có tác động tiêu cực đến sự ổn định của đế đã hoàn thành. Để đạt được một đế ổn định, cần quan tâm đến các tham số chính xác CLTE (Hệ số mở rộng tuyến tính) và Mô đun uốn. CLTE thấp hơn là mong muốn vì IC thường được thử nghiệm trong phạm vi nhiệt độ rộng và người ta muốn giảm thiểu việc chạy vi mạch trong ổ cắm an toàn. Thứ hai, để tạo ra mảng vi mạch thì nhiều lỗ được khoan, vật liệu phải chống uốn dưới tải để có hiệu quả để các chân đi qua vật liệu ổ cắm và chạm vào IC. Do đó, Mô đun uốn có vai trò quyết định trong việc lựa chọn vật liệu phù hợp.

Vật liệu MCAM được thiết kế cho một loạt các yêu cầu như kích thước lỗ khác nhau và độ ổn định cần thiết để hoạt động đúng trong quá trình sử dụng, ngoài các cấp độ phân tán tĩnh, nếu cần.

Hamakyu company là nhà là đại lý chính thức của MCAM tại thị trường Việt Nam, chúng tôi sẽ đưa ra giải pháp phù hợp nhất cho ứng dụng của bạn trên cơ sở tối ưu chi phí và lợi ích sử dụng lâu dài, không có bảo trì.
Một số dòng vật liệu nhựa cao cấp có ứng dụng trong công nghệ vi mạch, bán dẫn như: Duratron PBI, Duratron PAI, Semitron ESD, PSU 1000....

Tìm hiểu thêm tại:
Công ty TNHH Hamakyu
Địa chỉ: Số 33 Lô 2 Đền Lừ 1, P. Hoàng Văn Thụ, Q. Hoàng Mai, Hà Nội
Tel: +84 24 3862 6801 Fax: +84 24 3862 9663
Email: info@hamakyu.com